성우테크론(045300) 공급계약 종료일 2026년 9월 30일로 연기

성우테크론은 1997년 설립돼 2001년 코스닥시장에 상장한 반도체 부품 및 검사장비 기업입니다. LOC·PCB·자동차용·전지용 검사장비, 메모리 칩 핵심부품 임가공, 메모리 칩 핵심부품과 스마트폰용 PCB를 생산합니다. 매출은 2023년 337.8억 원 → 2024년 416.9억 원 → 2025년 409.2억 원으로, 등락은 있으나 첫해보다 높은 수준입니다 [사업보고서 2026-03-13]. 영업이익은 2023년 -8.1억 원 → 2024년 11.8억 원 → 2025년 19.5억 원으로, 매년 증가입니다.

순이익은 2023년 -10.5억 원 → 2024년 22.5억 원 → 2025년 47.5억 원으로, 매년 증가입니다. 2026년 반기에는 매출 144.3억 원, 영업이익 25.4억 원, 순이익 28.0억 원을 기록했고 자본총계는 795.8억 원, 자본금은 52.7억 원입니다 [공시 2026-08-14 반기보고서 (2026.06)].출처: DART 원문 · DART 원문 · DART 원문연간 재무 출처: DART 2025 사업보고서 원문

최근 확인되는 주요 공시는 공급계약 정정과 임시주주총회 관련 공시입니다. 2026-07-29 정정공시에서 납품 후 셋업 기간 연장과 공시유보 관련 내용 변경에 따라 계약 종료일과 유보기한이 2026-07-31에서 2026-09-30으로 연기됐습니다 [공시 2026-07-29 단일판매·공급계약체결]. 회사는 2026-08-06 임시주주총회소집결의와 주주명부폐쇄기간 또는 기준일 설정도 공시했습니다 [공시 2026-08-06 주주총회소집결의][공시 2026-08-06 주주명부폐쇄기간또는기준일설정]. 계약 금액과 구체적인 유보기한 대상 내용은 제공된 사실에서 확인되지 않습니다.

최대주주는 박찬홍이며, 2026년 반기보고서 기준 지분은 19.79%에서 19.81%로 0.02%p 증가했습니다 [공시 2026-08-14 반기보고서 (2026.06)]. 2025년 사업보고서 기준 특수관계인 지분은 하명주 8.46%, 박성현 5.21%, 박성우 5.21%, 하회준 3.45%입니다 [사업보고서 2026-03-13]. 지배구조상 성우세미텍과 성우미크론의 지분율은 각각 86.76%, 35.0%입니다 [사업보고서 2026-03-13]. 제공된 뉴스 사실에서는 임시주주총회 의결 결과와 공급계약 실행 일정이 아직 확인되지 않았습니다.

동일업종 비교표 기준은 분기 수치이며 위 연간 재무와 기간이 다릅니다 [동일업종 비교표]. 성우테크론의 시가총액·매출·영업이익은 각각 257억 원·118억 원·14억 원입니다. 삼성전자는 시가총액 14586465억 원, 매출 1338734억 원, 영업이익 572328억 원, SK하이닉스는 각각 12536434억 원·525763억 원·376103억 원, SK스퀘어는 각각 1463418억 원·86314억 원·82783억 원, 한미반도체는 각각 190624억 원·509억 원·85억 원입니다.

삼성전자·SK하이닉스·SK스퀘어·한미반도체는 모두 성우테크론과 규모가 다른 구간(시가총액 10배 이상)입니다. 성우테크론은 반도체 부품과 LOC·PCB 및 자동차·전지용 검사장비를 함께 생산하는 사업구조입니다.비교 수치 출처: 네이버 금융 동일업종 비교표 · 수집 2026.07.25 · 분기 수치

앞으로는 임시주주총회의 의결 결과와 의결 사항, 공급계약의 구체적 내용 및 2026-09-30로 변경된 계약 종료일, 계약 이행에 따른 매출·수익 영향 여부를 추가로 확인할 필요가 있습니다. 또한 2026년 반기 흑자 흐름이 이후에도 이어지는지는 아직 확인이 더 필요한 부분입니다.